IC半導(dǎo)體、LED、Bumping、化合物、光通訊、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圓尺寸：Φ2"-8"
    Spin motor主軸轉(zhuǎn)速：0-8000rpm±1rpm
　  Uniformation膜厚均勻性：＜1％(參考AZ1500）
　 Temperation溫度均勻性：0-250℃±0.5℃                                                      
    MTBF：≥1500小時Uptime：95％                                                                                        

二、涂膠單元 Coater Uint：     膠盤：Teflon，Delrin

　  可編程移動式滴膠
　  可配3路噴嘴
　  正/背面去邊清洗
　  主軸電機：伺服電機（高速：8000rpm）
　  勻膠溫度控制（選配）
　  噴嘴預(yù)清洗（選配）
　  環(huán)境溫濕度控制（選配）

三、顯影單元 Developer：                                                                

     膠盤:Delrin
　  4路噴液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water）
　  主軸電機：伺服電機（高速：8000rpm）
　  背面清洗
　  滴液方式：膠泵或壓力罐
　  液體溫度控制（選配）
　  排風(fēng)控制
　  體積尺寸：1400mm（W）×1400mm（D）×1700mm(H)